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CGS Japan株式会社は、「TOKYO PACK 2021」に出展致します。

2021年2月24日(水)~ 2月26日(金)に東京ビックサイト(江東区)にて
開催される「TOKYO PACK 2021」に出展致します。
弊社ブースNo.は、西ホール「W3-03」になります。
主な出展製品は「Flex Pack 4.0 & Mutoh VJ-628MP(印刷本紙対応プルーフィングシステム)」、
「iC3D(リアル3Dモデリングソフトウェア)」を予定しております。
パッケージモックアップ作成をデジタル3Dモデリングを行い高効率化、特色のオーバープリントを印刷本紙にリアルに再現させるカラーマネージメントを施したプルーフィングシステムをご提案致します。
製品企画・デザイン部門の皆様、製版・印刷に携わるお客様のお役に立てるソリューションを出展準備しております。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

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